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      阻抗板

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      工藝能力表

      制作能力
      層數1-24層最小板厚(雙面板)0.4mm
      最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
      最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
      最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
      最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
      最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
      板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
      阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
      孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
      表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
      板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
      標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



      應用領域: 工業設備

      板材: FR4

      層數:4L

      完成板厚:1.6mm

      完成銅厚:1Oz

      線寬/線距:0.3/0.25mm

      最小孔徑: 0.3mm

      表面處理:無鉛噴錫 

      特性:阻抗控制


      應用領域: 工業設備

      應用領域: 數碼

      材質: FR4

      層數: 4L

      板厚: 1.6mm

      銅厚: 1Oz

      最小線寬線距: 0.25/0.2mm

      最小孔徑: 0.38mm

      表面處理: 沉金

      特性: 阻抗控制 + BGA


      應用領域: 數碼

      應用領域: 通信產品

      材質: FR4

      層數: 4L

      板厚: 1.6mm

      銅厚: 1Oz

      最小線寬線距: 0.2/0.2mm

      最小孔徑: 0.38mm

      表面處理: OSP

      特性: 阻抗控制 + BGA


      應用領域: 通信產品
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