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      產品分類

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      制作能力
      層數1-24層最小完成板厚(2L)0.3mm
      最大拼板尺寸635×1120mm最小完成板厚(多層板)0.4mm
      最大完成銅厚5OZ最大完成板厚4.0mm
      最小基銅厚度1/3OZ最小內層芯板厚度0.1mm
      最大基銅厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
      縱橫比10:1最小孔徑公差(PTH)±0.075mm
      蝕刻公差±10%最小孔徑公差(NPTH)±0.05mm
      最小線寬0.075mm(3mil)最小銑板公差±0.10mm
      最小線距0.075mm(3mil)最小沖板公差±0.075mm
      最小孔徑0.20mm最小V-CUT對準公差±0.10mm(4mil)
      板翹度≤   0.75%層間對準度±0.05mm(2mil)
      阻抗公差±10%圖形對位公差±0.075mm(3mil)
      孔內銅厚30um最大測試點數測試架:15000
          飛針:1-∞
      表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,OSP
      板料FR-4,   高TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3, 鋁基板
      標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起



      應用領域: 數碼

      材質: FR4

      層數: 4L

      板厚: 1.6mm

      銅厚: 1Oz

      最小線寬線距: 0.25/0.2mm

      最小孔徑: 0.38mm

      表面處理: 沉金

      特性: 阻抗控制 + BGA


      應用領域: 數碼

      應用領域: LED

      材質: 鋁基

      層數: 1L

      板厚: 1.6mm

      銅厚: 1Oz

      最小線寬線距: 0.4/0.4mm

      最小孔徑: 0.3mm

      表面處理: 無鉛噴錫

      特性: 高導熱系數



      應用領域: LED

      應用領域:通訊終端

      板材:FR4

      層數:4L

      完成銅厚:1/1/1/1OZ

      表面處理:OSP

      最小孔徑:0.2mm

      最小線寬/線路:5mil/4mil


      應用領域:通訊終端

      mimo天線板

      
              	
      mimo天線板

      應用領域: 通信產品

      材質: FR4

      層數: 4L

      板厚: 1.6mm

      銅厚: 1Oz

      最小線寬線距: 0.2/0.2mm

      最小孔徑: 0.38mm

      表面處理: OSP

      特性: 阻抗控制 + BGA


      應用領域: 通信產品

      應用領域: LED照明

      材質: 鋁基板

      層數: 1L

      板厚: 1.5mm

      銅厚: 1Oz

      最小線寬線距: 1.5/1.5mm

      最小孔徑: 3.81mm

      表面處理: 無鉛噴錫

      特性: 鋁材導熱性好



      應用領域: LED照明
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